Tagraíonn bailchríoch dromchla PCB (Bord Cuarda Clóbhuailte) don chineál sciath nó cóireála a chuirtear i bhfeidhm ar na rianta copair nochta agus na pillíní ar dhromchla an bhoird.Feidhmíonn bailchríoch dromchla roinnt cuspóirí, lena n-áirítear an copar nochta a chosaint ó ocsaídiú, sádracht a fheabhsú, agus dromchla cothrom a sholáthar chun comhpháirt a cheangal le linn cóimeála.Tairgeann bailchríocha dromchla éagsúla leibhéil éagsúla feidhmíochta, costais, agus comhoiriúnacht le hiarratais ar leith.
Is próisis a úsáidtear go coitianta i dtáirgeadh boird chiorcaid nua-aimseartha iad óir-phlátála agus tumoideachais.Le comhtháthú méadaithe ICanna agus méadú ar líon na bioráin, tá an próiseas spraeála solder ingearach ag streachailt le pillíní sádrála beaga a leacú, ag cruthú dúshláin do thionól SMT.Ina theannta sin, tá seilfré na bplátaí stáin spraeáilte gearr.Tugann próisis óirphlátála nó tumoideachais réitigh ar na saincheisteanna seo.
I dteicneolaíocht gléasta dromchla, go háirithe maidir le comhpháirteanna ultra-bheag cosúil le 0603 agus 0402, bíonn tionchar díreach ag maoile na bpoll sádrála ar chaighdeán priontála greamaigh sádrála, rud a théann i bhfeidhm go mór ar cháilíocht an tsádróra reflow ina dhiaidh sin.Dá bhrí sin, is minic a breathnaítear úsáid órphlátála lán-bhoird nó ór tumoideachais i bpróisis mount dromchla ard-dlúis agus ultra-bheag.
Le linn na céime táirgthe trialach, mar gheall ar fhachtóirí cosúil le soláthar comhpháirteanna, is minic nach sádráiltear boird láithreach tar éis dóibh teacht.Ina áit sin, féadfaidh siad fanacht ar feadh seachtainí nó fiú míonna sula n-úsáidfear iad.Tá seilfré na gclár óir-phlátáilte agus tumoideachais i bhfad níos faide ná seilfré na gclár stánphlátáilte.Dá bhrí sin, is fearr na próisis seo.Tá costas PCBanna órphlátáilte agus tumoideachais le linn na céime samplála inchomparáide leis an gcostas a bhaineann le cláir chóimhiotail luaidhe-stáin.
1. Óir Tumoideachais Nicil Electroless (ENIG): Is modh cóireála dromchla PCB coitianta é seo.Baineann sé le sraith de nicil leictrilít a chur i bhfeidhm mar chiseal idirghabhálaí ar na pillíní sádrála, agus sraith d'ór tumoideachais ina dhiaidh sin ar an dromchla nicil.Tá buntáistí ag ENIG cosúil le sádráil mhaith, maoile, friotaíocht creimeadh, agus feidhmíocht sádrála fabhrach.Cuidíonn tréithe Gold freisin le ocsaídiú a chosc, rud a chuireann le cobhsaíocht stórála fadtéarmach.
2. Leibhéalú Solder Aer Te (HASL): Is modh cóireála dromchla coitianta eile é seo.Sa phróiseas HASL, déantar pillíní sádrála a thumadh isteach i gcóimhiotal stáin leáite agus séidtear sádróir breise ag baint úsáide as aer te, rud a fhágann ciseal sádrála aonfhoirmeach taobh thiar de.I measc na mbuntáistí atá ag HASL tá costas níos ísle, éascaíocht déantúsaíochta agus sádrála, cé go bhféadfadh cruinneas agus maoile an dromchla a bheith i bhfad níos ísle.
3. Leictreaphlátála Óir: Is éard atá i gceist leis an modh seo ná sraith óir a leictreaphlátála ar na pillíní sádrála.Tá seoltacht leictreach agus friotaíocht creimeadh ar fheabhas ar an ór, rud a chuireann feabhas ar cháilíocht sádrála.Mar sin féin, tá plating óir i gcoitinne níos costasaí i gcomparáid le modhanna eile.Cuirtear i bhfeidhm go háirithe é in iarratais mhéara óir.
4. Leasaithigh Solderability Orgánach (OSP): Is éard atá i gceist le OSP ciseal cosanta orgánach a chur i bhfeidhm ar stuáil sádrála chun iad a chosaint ó ocsaídiú.Tairgeann OSP maoile maith, sádráil, agus tá sé oiriúnach le haghaidh feidhmeanna éadroma.
5. Stáin Tumoideachais: Cosúil le hór tumoideachais, is éard atá i gceist le stáin thumoideachais na pillíní solder a bhratú le sraith stáin.Soláthraíonn stáin thumoideachais dea-fheidhmíocht sádrála agus tá sé sách cost-éifeachtach i gcomparáid le modhanna eile.Mar sin féin, b’fhéidir nach sáródh sé chomh hard le hór tumoideachais i dtéarmaí friotaíocht creimeadh agus cobhsaíocht fhadtéarmach.
6. Plátáil Nicil/Óir: Tá an modh seo cosúil le hór tumoideachais, ach tar éis nicilphlátáil leictrilít, tá ciseal copair brataithe agus cóireáil mhiotalaithe ina dhiaidh sin.Tugann an cur chuige seo seoltacht mhaith agus friotaíocht creimeadh, atá oiriúnach d'iarratais ardfheidhmíochta.
7. Plátáil Airgid: Is éard atá i gceist le plating airgid ná na pillíní sádrála a bhratú le sraith airgid.Tá airgead ar fheabhas i dtéarmaí seoltachta, ach d’fhéadfadh sé ocsaídiú nuair a nochtar don aer é, de ghnáth go dteastaíonn ciseal cosanta breise uaidh.
8. Plating Óir Crua: Úsáidtear an modh seo le haghaidh nascóirí nó pointí teagmhála soicéad a dteastaíonn iad a chur isteach agus a bhaint go minic.Cuirtear ciseal níos tiús óir i bhfeidhm chun friotaíocht caitheamh agus feidhmíocht creimeadh a sholáthar.
Difríochtaí idir Óirphlátáil agus Óir Tumoideachais:
1. Tá an struchtúr criostail atá déanta ag óir-plating agus óir tumoideachais difriúil.Tá ciseal óir níos tanaí ag Gold-plating i gcomparáid le hór tumoideachais.Is gnách go mbíonn plating óir níos buí ná ór tumoideachais, rud a fhaigheann custaiméirí níos sásúla.
2. Tá tréithe sádrála níos fearr ag óir tumoideachais i gcomparáid le hór-phlátáil, ag laghdú lochtanna sádrála agus gearáin ó chustaiméirí.Tá strus níos inrialaithe ag boird óir tumoideachais agus tá siad níos oiriúnaí do phróisis nascáil.Mar gheall ar a nádúr níos boige, áfach, níl an t-ór tumoideachais níos lú durable do mhéara óir.
3. Ní chótaíonn an tumoideachas ach nicil-ór ar na pillíní sádrála, ní chuireann sé isteach ar tharchur comhartha i sraitheanna copair, ach d'fhéadfadh tionchar a bheith ag órphlátáil ar tharchur na gcomharthaí.
4. Tá struchtúr criostail níos dlúithe ag plating óir crua i gcomparáid le hór tumoideachais, rud a fhágann go bhfuil sé níos lú so-ghabhálach d'ocsaídiú.Tá ciseal óir níos tanaí ag an tumoideachas, rud a d'fhéadfadh nicil a scaipeadh amach.
5. Is lú an seans go n-eascraíonn ór tumoideachais ciorcaid ghearr sreang i ndearaí ard-dlúis i gcomparáid le órphlátála.
6. Tá greamaitheacht níos fearr ag óir tumoideachais idir friotóir solder agus sraitheanna copair, rud nach mbíonn tionchar aige ar an spásáil le linn próisis cúitimh.
7. Is minic a úsáidtear ór tumoideachais do bhoird ar éileamh níos airde mar gheall ar a maoile níos fearr.Go ginearálta seachnaíonn plating óir an feiniméan iar-tionóil de eochaircheap dubh.Tá maoile agus seilfré na gclár óir thumoideachais chomh maith leo siúd a bhaineann le hórphlátáil.
Chun an modh cóireála dromchla cuí a roghnú ní mór fachtóirí cosúil le feidhmíocht leictreach, friotaíocht creimeadh, costas agus riachtanais iarratais a bhreithniú.Ag brath ar imthosca sonracha, is féidir próisis chóireála dromchla oiriúnacha a roghnú chun critéir dearaidh a chomhlíonadh.
Am postála: Lúnasa-18-2023
